ઉત્પાદનો
ઘર > ઉત્પાદનો > XC5VLX85T-1FFG1136C

ઉત્પાદનો

હONTન્ટેકના મૂળ મૂલ્યો છે "વ્યાવસાયિક, અખંડિતતા, ગુણવત્તા, નવીનતા", વિજ્ Scienceાન અને તકનીકીના આધારે પ્રોસ્પરિંગ બિઝનેસનું પાલન કરે છે, વૈજ્ scientificાનિક સંચાલનનો માર્ગ છે, "પ્રતિભા અને તકનીકના આધારે, ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા ઉત્પાદનો અને સેવાઓ પ્રદાન કરે છે" , ગ્રાહકોને મહત્તમ સફળતા પ્રાપ્ત કરવામાં સહાય માટે "વ્યવસાયિક દર્શન, ઉદ્યોગના જૂથમાં ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા મેનેજમેન્ટ કર્મચારીઓ અને તકનીકી કર્મચારીઓનો અનુભવ છે.અમારી ફેક્ટરી મલ્ટિલેયર પીસીબી, એચડીઆઈ પીસીબી, હેવી કોપર પીસીબી, સિરામિક પીસીબી, દફનાવવામાં આવેલા કોપર સિક્કો પીસીબી પૂરી પાડે છે.અમારા ફેક્ટરીમાંથી અમારા ઉત્પાદનો ખરીદવા માટે આપનું સ્વાગત છે.

સંબંધિત વસ્તુઓ

ગરમ ઉત્પાદનો

  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E એ Xilinx (અથવા AMD/Xilinx, 2019 માં AMD દ્વારા Xilinx હસ્તગત કર્યા મુજબ) દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે. અહીં ચિપનો સંક્ષિપ્ત પરિચય છે:
  • XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I એ Xilinx દ્વારા ઉત્પાદિત એક FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) પ્રોગ્રામેબલ લોજિક ઉપકરણ છે, જે વર્સલ શ્રેણી 1 સાથે સંબંધિત છે. અહીં XCVU3P-2FLGA2104I નો સંક્ષિપ્ત પરિચય છે.
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I સંકલિત સર્કિટને આકાર અનુસાર રાઉન્ડ (મેટલ કેસ ટ્રાન્ઝિસ્ટર પેકેજ પ્રકાર, સામાન્ય રીતે ઉચ્ચ શક્તિ માટે યોગ્ય), ફ્લેટ પ્રકાર (સારી સ્થિરતા, નાની કદ) અને ડ્યુઅલ ઇન-લાઇન પ્રકારમાં વિભાજિત કરી શકાય છે.
  • 4.25 જી Optપ્ટિકલ મોડ્યુલ પીસીબી

    4.25 જી Optપ્ટિકલ મોડ્યુલ પીસીબી

    ઓએનયુ બાજુએ એસએફએફનો ઉપયોગ કરવા માટેનું મુખ્ય કારણ એ છે કે ઇપોન સિસ્ટમના ઓએનયુ ઉત્પાદનો સામાન્ય રીતે વપરાશકર્તા બાજુ પર મૂકવામાં આવે છે અને તેને ફિક્સ્ડ, હોટ-સ્વેપ્સેબલ નહીં. પONન ટેકનોલોજીના ઝડપી વિકાસ સાથે, એસએફએફ ધીમે ધીમે BOB દ્વારા બદલવામાં આવે છે. નીચે આપેલ 25.૨g જી ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ પીસીબી સંબંધિત છે, હું આશા રાખું છું કે તમને 25.૨g જી ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ પીસીબીને વધુ સારી રીતે સમજવામાં મદદ મળશે.
  • 12 લેયર 8 આર 4 એફ રિગિડ ફ્લેક્સ બોર્ડ

    12 લેયર 8 આર 4 એફ રિગિડ ફ્લેક્સ બોર્ડ

    કઠોર-ફ્લેક્સ બોર્ડ સખત સર્કિટ બોર્ડની કઠોર લાક્ષણિકતાઓ અને લવચીક બોર્ડની વળાંક લાક્ષણિકતાઓના ફાયદાઓને જોડે છે, જેથી પીસીબી હવે તેલનો બે-પરિમાણ વિમાન સ્તર ન હોય, પરંતુ ત્રિ-પરિમાણીય દ્વારા બંધ કરવામાં આવે આંતરિક જોડાણ અને મનસ્વી બેન્ડિંગ. નીચે 12 લેયર 8 આર 4 એફ રીગિડ ફ્લેક્સ બોર્ડ સંબંધિત છે, હું 12 લેયર 8 આર 4 એફ રિગિડ ફ્લેક્સ બોર્ડને વધુ સારી રીતે સમજવામાં તમારી સહાય કરવાની આશા રાખું છું.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C એ એક અદ્યતન ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની Xilinx દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 59,520 લોજિક કોષો, 17.2 Mb વિતરિત RAM, 360 ડિજિટલ સિગ્નલ પ્રોસેસિંગ (DSP) સ્લાઇસેસ અને 1122 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે. તે 0.95V થી 1.05V પાવર સપ્લાય પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, HSTL અને PCI એક્સપ્રેસ જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે.
  • સંબંધિત બ્લોગ
  • સમીક્ષાઓ

  • સેમિકન્ડક્ટરના ફાયદા શું છે

    IC એ ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટનો સંદર્ભ આપે છે, જે સેમિકન્ડક્ટર પર બનાવવામાં આવે છે કારણ કે સેમિકન્ડક્ટર્સ ટ્રાંઝિસ્ટરને સાકાર કરવા માટે સૌથી યોગ્ય સામગ્રી છે, અને ટ્રાન્ઝિસ્ટર હવે મોટાભાગના સર્કિટના મુખ્ય ઉપકરણો છે. જો કે, હું "સર્કિટ" ની શરૂઆતથી શરૂ કરીને, મૂળ તરફ પાછા ફરતા, અહીં વધુ લખવા માંગુ છું.

  • ભારે કોપર પીસીબીની થર્મલ સ્ટ્રેસ ટ્રીટમેન્ટ ગુણવત્તા

    સર્કિટ ડિઝાઇન કરતી વખતે, થર્મલ સ્ટ્રેસ જેવા પરિબળો ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે, અને એન્જિનિયરોએ શક્ય તેટલું થર્મલ સ્ટ્રેસ દૂર કરવું જોઈએ. સમય જતાં, PCB ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ સતત વિકસિત થઈ છે, અને વિવિધ PCB તકનીકોની શોધ કરવામાં આવી છે, જેમ કે એલ્યુમિનિયમ PCB, જે. થર્મલ સ્ટ્રેસને હેન્ડલ કરી શકે છે. સર્કિટની જાળવણી કરતી વખતે પાવર બજેટને ઓછું કરવું ભારે કોપર PCB ડિઝાઇનર્સના હિતમાં છે. ગરમીના વિસર્જનની કામગીરી સાથે કામગીરી અને પર્યાવરણને અનુકૂળ ડિઝાઇન.

  • FPC અને PCB વચ્ચે શું તફાવત છે?

    પીસીબી (પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ), ચાઈનીઝ નામ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ છે, જેને પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ તરીકે સંક્ષિપ્તમાં ઓળખવામાં આવે છે, તે ઈલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગના મહત્વપૂર્ણ ઘટકોમાંનું એક છે. લગભગ દરેક ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણ

  • ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો - પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ

    પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ (PCB), જેને પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, તે ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના વિદ્યુત જોડાણનું પ્રદાતા છે

  • PCB ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં સબસ્ટ્રેટના કદમાં ફેરફાર

    રેખાંશ અને અક્ષાંશ વચ્ચેનો તફાવત સબસ્ટ્રેટના કદમાં ફેરફારનું કારણ બને છે; શીયરિંગ દરમિયાન ફાઇબરની દિશા તરફ ધ્યાન આપવામાં નિષ્ફળતાને કારણે, શીયર તણાવ સબસ્ટ્રેટમાં રહે છે.

  • શું ચિપ્સ અને સેમિકન્ડક્ટર એક જ વસ્તુ નથી?

    પ્રારંભિક લોકો "ચિપ" અને "સેમિકન્ડક્ટર" શબ્દો દ્વારા મૂંઝવણમાં હોઈ શકે છે અને તેમના સંબંધોને અલગ કરી શકતા નથી. આજે, હોંગટાઈ એક્સપ્રેસ ઈલેક્ટ્રોનિક્સ ચિપ્સ અને સેમિકન્ડક્ટર વચ્ચેના જોડાણો અને તફાવતોને સોર્ટ કરવા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરશે જેના વિશે આપણે વારંવાર વાત કરીએ છીએ.

પૂછપરછ મોકલો