ઉત્પાદનો
ઘર > ઉત્પાદનો > VT-411C CIT400 PCB

ઉત્પાદનો

હONTન્ટેકના મૂળ મૂલ્યો છે "વ્યાવસાયિક, અખંડિતતા, ગુણવત્તા, નવીનતા", વિજ્ Scienceાન અને તકનીકીના આધારે પ્રોસ્પરિંગ બિઝનેસનું પાલન કરે છે, વૈજ્ scientificાનિક સંચાલનનો માર્ગ છે, "પ્રતિભા અને તકનીકના આધારે, ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા ઉત્પાદનો અને સેવાઓ પ્રદાન કરે છે" , ગ્રાહકોને મહત્તમ સફળતા પ્રાપ્ત કરવામાં સહાય માટે "વ્યવસાયિક દર્શન, ઉદ્યોગના જૂથમાં ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા મેનેજમેન્ટ કર્મચારીઓ અને તકનીકી કર્મચારીઓનો અનુભવ છે.અમારી ફેક્ટરી મલ્ટિલેયર પીસીબી, એચડીઆઈ પીસીબી, હેવી કોપર પીસીબી, સિરામિક પીસીબી, દફનાવવામાં આવેલા કોપર સિક્કો પીસીબી પૂરી પાડે છે.અમારા ફેક્ટરીમાંથી અમારા ઉત્પાદનો ખરીદવા માટે આપનું સ્વાગત છે.

સંબંધિત વસ્તુઓ

ગરમ ઉત્પાદનો

  • XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ઉપકરણ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ કામગીરી માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશન્સની વિશાળ શ્રેણી માટે એક આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.
  • XC5VFX130T-1FG1738I

    XC5VFX130T-1FG1738I

    XC5VFX130T-1FG1738I industrial દ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકમ્યુનિકેશન્સ અને omot ટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશનોમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ડિવાઇસ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ પ્રદર્શન માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.
  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) મધ્ય-શ્રેણી નેક્સ્ટ જનરેશન ટ્રાન્સસીવર્સમાં સૌથી વધુ સિગ્નલ પ્રોસેસિંગ બેન્ડવિડ્થ ધરાવે છે.
  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    5cefa4F23I7N એ એક ચક્રવાત વી સિરીઝ એફપીજીએ ચિપ છે જે ઇન્ટેલ (અગાઉ અલ્ટેરા) દ્વારા ઉત્પાદિત છે. આ ચિપમાં ઉચ્ચ પ્રદર્શન અને સુગમતા છે, જે વિવિધ જટિલ ડિઝાઇન આવશ્યકતાઓ માટે યોગ્ય છે. તેની મુખ્ય લાક્ષણિકતાઓમાં શામેલ છે:
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C આર્ટિક્સ ટીએમ -7 ડિવાઇસ એક જ ખર્ચ optim પ્ટિમાઇઝ એફપીજીએમાં ઉચ્ચ પ્રદર્શન પાવર આર્કિટેક્ચર, ટ્રાંસીવર લાઇન સ્પીડ, ડીએસપી પ્રોસેસિંગ ક્ષમતા અને એએમએસ એકીકરણ પ્રદાન કરે છે. સોફ્ટ પ્રોસેસર અને 1066 એમબી/એસ ડીડીઆર 3 તકનીક દ્વારા સપોર્ટેડ માઇક્રોબ્લેઝ સહિત, આ શ્રેણી વિવિધ ખર્ચ અને પાવર સંવેદનશીલ એપ્લિકેશનો માટે મહત્તમ મૂલ્ય પ્રદાન કરે છે, જેમાં સ software ફ્ટવેર વ્યાખ્યાયિત રેડિયો, મશીન વિઝન ફોટોગ્રાફી અને લો-એન્ડ વાયરલેસ બેકહૌલનો સમાવેશ થાય છે.
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ઉપકરણ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ કામગીરી માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશન્સની વિશાળ શ્રેણી માટે એક આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.
  • સંબંધિત બ્લોગ
  • સમીક્ષાઓ

  • અવબાધ મેચિંગમાં 50 ઓહ્મનું મૂળ

    ચોક્કસ પહોળાઈવાળા નિશાનો માટે, ત્રણ મુખ્ય પરિબળો PCB ટ્રેસના અવરોધને અસર કરશે. સૌ પ્રથમ, PCB ટ્રેસના નજીકના ક્ષેત્રની EMI (ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક હસ્તક્ષેપ) સંદર્ભ પ્લેનમાંથી ટ્રેસની ઊંચાઈના પ્રમાણસર છે. નીચી ઊંચાઈ, કિરણોત્સર્ગ નાનું. બીજું, ક્રોસસ્ટૉક ટ્રેસની ઊંચાઈ સાથે નોંધપાત્ર રીતે બદલાશે. જો ઊંચાઈ અડધાથી ઓછી કરવામાં આવે, તો ક્રોસસ્ટૉક લગભગ એક ક્વાર્ટર સુધી ઘટી જશે.

  • એચડીઆઈ બોર્ડના નામનો સ્ત્રોત

    HDI બોર્ડમાં HDI એ ઉચ્ચ ઘનતા ઇન્ટરકનેક્ટરનું સંક્ષેપ છે. પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ બનાવવા માટે તે એક પ્રકારની (ટેકનોલોજી) છે. તે પ્રમાણમાં ઊંચી લાઇન ડિસ્ટ્રિબ્યુશન ડેન્સિટીવાળા સર્કિટ બોર્ડ માટે માઇક્રો-બ્લાઇન્ડ અને ટેક્નોલોજી દ્વારા દફનાવવામાં આવે છે. HDI એ એક કોમ્પેક્ટ પ્રોડક્ટ છે જે નાની-ક્ષમતા ધરાવતા વપરાશકર્તાઓ માટે રચાયેલ છે.

  • ચિપ્સનું વર્ગીકરણ

    ચિપ વર્ગીકરણ શું આટલી બધી ચિપ્સ માટે વ્યવસ્થિત વર્ગીકરણ પદ્ધતિ છે? વાસ્તવમાં ચિપ્સને વર્ગીકૃત કરવાની ઘણી રીતો છે

  • સેમિકન્ડક્ટર શું છે

    પ્રકૃતિમાં પદાર્થો અને સામગ્રીઓને ત્રણ વર્ગોમાં વિભાજિત કરી શકાય છે: વાહક, સેમિકન્ડક્ટર અને ઇન્સ્યુલેટર તેમની વાહકતા અનુસાર. સેમિકન્ડક્ટરની પ્રતિકારકતા 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm ની રેન્જમાં છે (ઉપલી મર્યાદા Xie jiakui ના ઇલેક્ટ્રોનિક સર્કિટ અનુસાર લેવામાં આવે છે, અને તેના 1/10 અથવા 10 ગણા; કારણ કે કોણનું ચિહ્ન ઉપલબ્ધ નથી, વર્તમાન વર્ણનનો ઉપયોગ અસ્થાયી રૂપે થાય છે)

  • હેવી કોપર PCB ઉત્પાદન

    પ્રમાણભૂત PCB ઉત્પાદન પદ્ધતિની જેમ, ભારે તાંબાના PCB ઉત્પાદનને વધુ નાજુક પ્રક્રિયાની જરૂર પડે છે.

  • PCB ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં સબસ્ટ્રેટના કદમાં ફેરફાર

    રેખાંશ અને અક્ષાંશ વચ્ચેનો તફાવત સબસ્ટ્રેટના કદમાં ફેરફારનું કારણ બને છે; શીયરિંગ દરમિયાન ફાઇબરની દિશા તરફ ધ્યાન આપવામાં નિષ્ફળતાને કારણે, શીયર તણાવ સબસ્ટ્રેટમાં રહે છે.

પૂછપરછ મોકલો