ઉત્પાદનો
ઘર > ઉત્પાદનો > સીડી ઉચ્ચ આવર્તન પીસીબી

ઉત્પાદનો

હONTન્ટેકના મૂળ મૂલ્યો છે "વ્યાવસાયિક, અખંડિતતા, ગુણવત્તા, નવીનતા", વિજ્ Scienceાન અને તકનીકીના આધારે પ્રોસ્પરિંગ બિઝનેસનું પાલન કરે છે, વૈજ્ scientificાનિક સંચાલનનો માર્ગ છે, "પ્રતિભા અને તકનીકના આધારે, ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા ઉત્પાદનો અને સેવાઓ પ્રદાન કરે છે" , ગ્રાહકોને મહત્તમ સફળતા પ્રાપ્ત કરવામાં સહાય માટે "વ્યવસાયિક દર્શન, ઉદ્યોગના જૂથમાં ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા મેનેજમેન્ટ કર્મચારીઓ અને તકનીકી કર્મચારીઓનો અનુભવ છે.અમારી ફેક્ટરી મલ્ટિલેયર પીસીબી, એચડીઆઈ પીસીબી, હેવી કોપર પીસીબી, સિરામિક પીસીબી, દફનાવવામાં આવેલા કોપર સિક્કો પીસીબી પૂરી પાડે છે.અમારા ફેક્ટરીમાંથી અમારા ઉત્પાદનો ખરીદવા માટે આપનું સ્વાગત છે.

સંબંધિત વસ્તુઓ

ગરમ ઉત્પાદનો

  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I એ Xilinx Vivado ડિઝાઇન કિટ, IP કોર, એપ્લિકેશન ઉદાહરણો વગેરે સહિત સમૃદ્ધ વિકાસ સાધનો અને સમર્થન સાથેની ઉચ્ચ સ્તરની FPGA ચિપ છે. આ સાધનો અને સંસાધનો વિકાસકર્તાઓને જટિલ ડિઝાઇન અને એપ્લિકેશનને વધુ સરળતાથી લાગુ કરવામાં મદદ કરે છે,
  • મોટા કદના એચડીઆઈ પીસીબી

    મોટા કદના એચડીઆઈ પીસીબી

    દફનાવવામાં આવેલું છિદ્ર એચડીઆઈ હોવું જરૂરી નથી. મોટા કદના એચડીઆઈ પીસીબી પ્રથમ ક્રમ અને બીજો ક્રમ અને ત્રીજો ક્રમ કેવી રીતે પ્રથમ ક્રમમાં તફાવત કરવો તે પ્રમાણમાં સરળ છે, પ્રક્રિયા અને પ્રક્રિયા નિયંત્રિત કરવી સરળ છે. બીજો ક્રમ મુશ્કેલીમાં મુકવા લાગ્યો, એક એ સંરેખણની સમસ્યા, એક છિદ્ર અને કોપર પ્લેટિંગની સમસ્યા છે.
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N FBGA-484 પેકેજિંગ પદ્ધતિ અપનાવે છે. આ પેકેજીંગમાં સારી ઉષ્મા વિસર્જન કામગીરી અને વિશ્વસનીયતા છે, અને તે ચિપના આંતરિક સર્કિટને અસરકારક રીતે સુરક્ષિત કરી શકે છે.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E એ AMD/Xilinx દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) છે, જે Kintex® UltraScale+FPGA શ્રેણીથી સંબંધિત છે. આ FPGA પાસે જરૂરી સિસ્ટમ પ્રદર્શન અને અત્યંત ઓછા પાવર વપરાશ વચ્ચે શ્રેષ્ઠ સંતુલન હાંસલ કરવા માટે બહુવિધ પાવર વિકલ્પો છે. તે ઉત્તમ ખર્ચ-અસરકારકતા, પ્રદર્શન,
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E એ Xilinx દ્વારા લોન્ચ કરાયેલ ઉચ્ચ-પ્રદર્શન FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) પ્રોડક્ટ છે, જે Virtex UltraScale+શ્રેણીથી સંબંધિત છે. આ FPGA ચિપે તેની શક્તિશાળી કમ્પ્યુટિંગ શક્તિ અને લવચીક પ્રોગ્રામિંગ લાક્ષણિકતાઓને કારણે બહુવિધ ક્ષેત્રોમાં ઉત્કૃષ્ટ પ્રદર્શન અને એપ્લિકેશન સંભવિતતા દર્શાવી છે.
  • XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ઉપકરણ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ કામગીરી માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશન્સની વિશાળ શ્રેણી માટે એક આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.
  • સંબંધિત બ્લોગ
  • સમીક્ષાઓ

  • પીસીબી મોડ્યુલર લેઆઉટ વિચારો

    હાર્ડવેર પ્લેટફોર્મ અને વધુ અને વધુ જટિલ ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમોના વધુને વધુ integંચા સંકલનનો સામનો કરીને, પીસીબી લેઆઉટમાં મોડ્યુલર વિચારસરણી હોવી જોઈએ, જેમાં હાર્ડવેર સ્કીમેટિક્સ અને પીસીબી વાયરિંગની રચનામાં મોડ્યુલરિટીનો ઉપયોગ કરવો જરૂરી છે. , સ્ટ્રક્ચર્ડ ડિઝાઇન પદ્ધતિ. હાર્ડવેર એન્જિનિયર તરીકે, સિસ્ટમના એકંદર આર્કિટેક્ચરને સમજવાના આધારે, સૌ પ્રથમ, આપણે જાગૃતરૂપે પીસીબીની વાસ્તવિક પરિસ્થિતિ સાથે જોડાયેલા, યોજનાકીય આકૃતિ અને પીસીબી વાયરિંગ ડિઝાઇનમાં મોડ્યુલર ડિઝાઇન વિચારોને મર્જ કરીશું, મૂળ વિચારની યોજના બનાવીશું પીસીબી લેઆઉટ.

  • ચિપ સિદ્ધાંતો અને ક્વોન્ટમ મિકેનિક્સ

    ઘણા અભણ માને છે કે ક્વોન્ટમ મિકેનિક્સ એ માત્ર એક ગાણિતિક રમત છે જેમાં કોઈ વ્યવહારુ મૂલ્ય નથી. હાહા, ચાલો કમ્પ્યુટર ચિપ્સ માટે પૂર્વજ શોધીએ, કૃપા કરીને નિદર્શન પર એક નજર નાખો:

  • XCVU9P-L2FLGA2577E એક શક્તિશાળી અને ઉચ્ચ-પ્રદર્શન FPGA ચિપ છે

    XCVU9P-L2FLGA2577E અદ્યતન Virtex UltraScale+architecture અપનાવે છે અને તે ચિપ્સની આ શ્રેણીના સભ્ય છે.

  • પીસીબી ફેક્ટરી જિયાન્ડીંગ આક્રમક રીતે autટોમોટિવ બોર્ડ માર્કેટમાં હુમલો કરી રહી છે અને હુબે ઝીઆંટાઓ પ્લાન્ટની ક્ષમતા વધારવા માટે 3 અબજ યુઆન ખર્ચ કરવાની યોજના ધરાવે છે.

    પીસીબી ફેક્ટરી જિયાન્ડીંગ ટેકનોલોજી આક્રમક રીતે ઓટોમોટિવ બોર્ડ ક્ષેત્ર પર હુમલો કરી રહી છે. 21 મીએ, કંપનીના બોર્ડ ઓફ ડિરેક્ટર્સે ચાઇનાના હુબે ઝીઆન્તાઓ પ્લાન્ટમાં 100 મિલિયન યુએસ ડોલર (લગભગ 3 અબજ ડોલર) ના મૂડી વધારાને મંજૂરી આપી. માંગ, 400,000 ચોરસ ફૂટની માસિક ઉત્પાદન ક્ષમતા બીજા ક્વાર્ટરમાં શરૂ થવાની ધારણા છે.

  • ચિપ મુખ્યત્વે કઈ સામગ્રીથી બનેલી છે

    ચિપ એ સેમિકન્ડક્ટર ઘટક ઉત્પાદનોનો સામાન્ય શબ્દ છે. ચિપને ઈન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ અને આઈસી પણ કહેવામાં આવે છે. ચિપ મુખ્યત્વે કઈ સામગ્રીથી બનેલી છે? ચાલો એક નજર કરીએ!

  • પીસીબી ઉત્પાદન, તમારે આ બાબતો પર ધ્યાન આપવું આવશ્યક છે

    કટિંગ, ફિલેટ, એજિંગ, બેકિંગ, ઇનર લેયર પ્રીટ્રીટમેન્ટ, કોટિંગ, એક્સપોઝર, ડીઇએસ (ડેવલપમેન્ટ, ઇચિંગ, ફિલ્મ રિમૂવલ), પંચિંગ, એઓઆઇ ઇન્સ્પેક્શન, વીઆરએસ રિપેર, બ્રાઉનિંગ, લેમિનેશન, પ્રેસિંગ, ટાર્ગેટ ડ્રિલિંગ, ગોંગ એજ, ડ્રિલિંગ, કોપર પ્લેટિંગ , ફિલ્મ પ્રેસિંગ, પ્રિન્ટિંગ, લેખન, સપાટીની સારવાર, અંતિમ નિરીક્ષણ, પેકેજિંગ અને અન્ય પ્રક્રિયાઓ અસંખ્ય છે

પૂછપરછ મોકલો