ઉત્પાદનો
ઘર > ઉત્પાદનો > HI-8448PCTF-10

ઉત્પાદનો

હONTન્ટેકના મૂળ મૂલ્યો છે "વ્યાવસાયિક, અખંડિતતા, ગુણવત્તા, નવીનતા", વિજ્ Scienceાન અને તકનીકીના આધારે પ્રોસ્પરિંગ બિઝનેસનું પાલન કરે છે, વૈજ્ scientificાનિક સંચાલનનો માર્ગ છે, "પ્રતિભા અને તકનીકના આધારે, ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા ઉત્પાદનો અને સેવાઓ પ્રદાન કરે છે" , ગ્રાહકોને મહત્તમ સફળતા પ્રાપ્ત કરવામાં સહાય માટે "વ્યવસાયિક દર્શન, ઉદ્યોગના જૂથમાં ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા મેનેજમેન્ટ કર્મચારીઓ અને તકનીકી કર્મચારીઓનો અનુભવ છે.અમારી ફેક્ટરી મલ્ટિલેયર પીસીબી, એચડીઆઈ પીસીબી, હેવી કોપર પીસીબી, સિરામિક પીસીબી, દફનાવવામાં આવેલા કોપર સિક્કો પીસીબી પૂરી પાડે છે.અમારા ફેક્ટરીમાંથી અમારા ઉત્પાદનો ખરીદવા માટે આપનું સ્વાગત છે.

સંબંધિત વસ્તુઓ

ગરમ ઉત્પાદનો

  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે, જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 ઉપકરણ ડ્યુઅલ કોર ARM Cortex-A9 પ્રોસેસરથી સજ્જ છે, જે 28nm Artix7 અથવા Kinex આધારિત પ્રોસેસર્સ સાથે સુસંગત છે ™ 7 નું પ્રોગ્રામેબલ લોજિક એકીકરણ પાવર રેશિયો અને મહત્તમ ડિઝાઇન flex માટે ઉત્તમ પ્રદર્શન પ્રાપ્ત કરી શકે છે. Zynq 7000 ઉપકરણમાં 6.25M સુધીનું લોજિક એકમ છે અને 6.6Gb/s થી 12.5Gb/s સુધીના ટ્રાન્સસીવર્સ છે, જે મલ્ટિ કેમેરા ડ્રાઇવર સહાયતા સિસ્ટમ્સ અને 4K2K અલ્ટ્રા હાઇ ડેફિનેશન ટેલિવિઝન જેવી ઘણી એમ્બેડેડ એપ્લિકેશનો માટે અત્યંત અલગ ડિઝાઇન પ્રાપ્ત કરી શકે છે.
  • XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે, જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.
  • XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ઉપકરણ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ કામગીરી માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશન્સની વિશાળ શ્રેણી માટે એક આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G એ MAX 10 શ્રેણીથી સંબંધિત, Intel/Altera દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ લોજિક ઉપકરણ) છે. આ FPGA માં નીચેની સુવિધાઓ અને વિશિષ્ટતાઓ છે: લોજિકલ તત્વોની સંખ્યા: તેમાં 16000 લોજિકલ તત્વો છે, જેમાં 1000 LAB (લોજિકલ એરે બ્લોક્સ)નો સમાવેશ થાય છે. ઇનપુટ/આઉટપુટ ટર્મિનલ્સની સંખ્યા: 178 ઇનપુટ/આઉટપુટ ટર્મિનલ્સ પ્રદાન કરો.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG એ ઉચ્ચ-પ્રદર્શન, ઉચ્ચ કનેક્ટિવિટી નેટવર્ક સ્વિચિંગ ઉપકરણ છે જે 32 400GbE, 64 200GbE અથવા 128 100GbE સ્વિચિંગ પોર્ટને સપોર્ટ કરી શકે છે.
  • સંબંધિત બ્લોગ
  • સમીક્ષાઓ

  • હાઇ-સ્પીડ બોર્ડ પ્લેટોના ઉપયોગ માટેની સાવચેતીઓ તમારે જાણવી જ જોઈએ

    ઇલેક્ટ્રોનિક ડિઝાઇન અને સંચાર ક્ષેત્રોના ઝડપી વિકાસ અને ક્લાઉડ કમ્પ્યુટિંગની એપ્લિકેશન સાથે, ઉત્પાદનોમાં ડેટા વોલ્યુમ માટે ઉચ્ચ અને ઉચ્ચ આવશ્યકતાઓ છે, અને ડેટા ટ્રાન્સમિશન દર વધુ ઝડપી અને ઝડપી બની રહ્યા છે. તે જ સમયે, ડેટા ટ્રાન્સમિશન વહન કરતી હાઇ-સ્પીડ પ્લેટ્સનું પ્રદર્શન પણ વધુ અને વધુ હોવું જરૂરી છે. તો હાઇ-સ્પીડ પ્લેટોનો ઉપયોગ કરતી વખતે શું ધ્યાન આપવું જોઈએ?

  • એચડીઆઈ બોર્ડના નામનો સ્ત્રોત

    HDI બોર્ડમાં HDI એ ઉચ્ચ ઘનતા ઇન્ટરકનેક્ટરનું સંક્ષેપ છે. પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ બનાવવા માટે તે એક પ્રકારની (ટેકનોલોજી) છે. તે પ્રમાણમાં ઊંચી લાઇન ડિસ્ટ્રિબ્યુશન ડેન્સિટીવાળા સર્કિટ બોર્ડ માટે માઇક્રો-બ્લાઇન્ડ અને ટેક્નોલોજી દ્વારા દફનાવવામાં આવે છે. HDI એ એક કોમ્પેક્ટ પ્રોડક્ટ છે જે નાની-ક્ષમતા ધરાવતા વપરાશકર્તાઓ માટે રચાયેલ છે.

  • વિશ્વના ટોચના ત્રણ ચિપ ઉત્પાદકો

    ચિપની અછતની પૃષ્ઠભૂમિ હેઠળ, વિશ્વમાં ચિપ એક નિર્ણાયક ક્ષેત્ર બની રહ્યું છે. ચિપ ઉદ્યોગમાં, સેમસંગ અને ઇન્ટેલ હંમેશા વિશ્વના સૌથી મોટા IDM જાયન્ટ્સ (ડિઝાઇન, ઉત્પાદન અને સીલિંગ અને પરીક્ષણને સંકલિત કરે છે, મૂળભૂત રીતે અન્ય પર આધાર રાખ્યા વિના). લાંબા સમય સુધી, વૈશ્વિક ચિપ્સનું આયર્ન થ્રોન TSMC વધ્યું અને દ્વિધ્રુવી પેટર્ન સંપૂર્ણપણે તૂટી ન જાય ત્યાં સુધી બંને વચ્ચે આગળ અને પાછળ લડ્યા.

  • હેવી કોપર PCB ઉત્પાદન

    પ્રમાણભૂત PCB ઉત્પાદન પદ્ધતિની જેમ, ભારે તાંબાના PCB ઉત્પાદનને વધુ નાજુક પ્રક્રિયાની જરૂર પડે છે.

  • ડિઝાઇન્સમાં કપલિંગ કેપેસિટીન્સને સંબોધન

    વિવિધ જાળી વચ્ચેના પરોપજીવી જોડાણ પરોપજીવી ઇન્ડક્ટન્સ અને કેપેસિટીન્સ દ્વારા થાય છે. ક capપ્લિંગ કેપેસિટીન્સ વ્યાખ્યા આપે છે કે વળતર પાથ, ક્રોસસ્ટkક અથવા એકંદર સર્કિટ અવબાધ પેદા કરવા માટે જાળી વચ્ચે સંકેતો કેટલી સરળતાથી બદલી શકે છે. તમારા સર્કિટ સિમ્યુલેટરમાં ફ્રન્ટ-એન્ડ ડિઝાઇન સુવિધાઓ તમને તપાસવામાં મદદ કરી શકે છે કે તમારી જાળીમાં જોડવાનું કેપેસિટીન્સ સંકેત વર્તનને પ્રભાવિત કરશે.

  • સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીની લાક્ષણિકતાઓ શું છે?

    સેમિકન્ડક્ટર્સની પ્રતિકારકતા તાપમાન સાથે નોંધપાત્ર રીતે બદલાય છે. ઉદાહરણ તરીકે, શુદ્ધ જર્મેનિયમ, ભેજમાં દર 10 ડિગ્રીના વધારા માટે, તેની વિદ્યુત પ્રતિકારકતા તેના મૂળ મૂલ્યના 1/2 સુધી ઘટી જાય છે.

પૂછપરછ મોકલો