ઉત્પાદનો
ઘર > ઉત્પાદનો > ડબલ-સાઇડ સિરામિક બોર્ડ

ઉત્પાદનો

હONTન્ટેકના મૂળ મૂલ્યો છે "વ્યાવસાયિક, અખંડિતતા, ગુણવત્તા, નવીનતા", વિજ્ Scienceાન અને તકનીકીના આધારે પ્રોસ્પરિંગ બિઝનેસનું પાલન કરે છે, વૈજ્ scientificાનિક સંચાલનનો માર્ગ છે, "પ્રતિભા અને તકનીકના આધારે, ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા ઉત્પાદનો અને સેવાઓ પ્રદાન કરે છે" , ગ્રાહકોને મહત્તમ સફળતા પ્રાપ્ત કરવામાં સહાય માટે "વ્યવસાયિક દર્શન, ઉદ્યોગના જૂથમાં ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા મેનેજમેન્ટ કર્મચારીઓ અને તકનીકી કર્મચારીઓનો અનુભવ છે.અમારી ફેક્ટરી મલ્ટિલેયર પીસીબી, એચડીઆઈ પીસીબી, હેવી કોપર પીસીબી, સિરામિક પીસીબી, દફનાવવામાં આવેલા કોપર સિક્કો પીસીબી પૂરી પાડે છે.અમારા ફેક્ટરીમાંથી અમારા ઉત્પાદનો ખરીદવા માટે આપનું સ્વાગત છે.

સંબંધિત વસ્તુઓ

ગરમ ઉત્પાદનો

  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે, જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે, જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.
  • બીસીએમ 81384a0ifsbg

    બીસીએમ 81384a0ifsbg

    BCM81384A0IFSBG industrial દ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકમ્યુનિકેશન્સ અને omot ટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશનોમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ડિવાઇસ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ પ્રદર્શન માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.
  • 6 મીમી જાડા TU883 હાઇ સ્પીડ બેકપ્લેન

    6 મીમી જાડા TU883 હાઇ સ્પીડ બેકપ્લેન

    હાઇ-સ્પીડ ટીટીએલ સર્કિટમાં શાખાની લંબાઈ 1.5 ઇંચથી ઓછી હોવી જોઈએ. આ ટોપોલોજી ઓછી વાયરિંગ સ્પેસ લે છે અને એક રેઝિસ્ટર મેચથી સમાપ્ત થઈ શકે છે. જો કે, આ વાયરિંગ સ્ટ્રક્ચર સિગ્નલને રિસેપ્શનને વિવિધ સિગ્નલ રીસીવિંગના અંતને એસિંક્રોનસ બનાવે છે. નીચે આપેલ 6mm જાડા TU883 હાઇ સ્પીડ બેકપ્લેન સંબંધિત છે, હું આશા રાખું છું કે તમે 6mm જાડા TU883 હાઇ સ્પીડ બેકપ્લેનને વધુ સારી રીતે સમજવામાં મદદ કરી શકશો.
  • એમસી 24 એમ બરિડ કેપેસિટર પીસીબી

    એમસી 24 એમ બરિડ કેપેસિટર પીસીબી

    એસએમટી દ્વારા ખાલી પીસીબી પર સામાન્ય ચિપ કેપેસિટર્સ મૂકવામાં આવે છે; દફનાવવામાં આવેલી કેપેસિટીન્સ નવી દફનાવવામાં આવેલી કેપેસિટીન્સ સામગ્રીને પીસીબી / એફપીસીમાં એકીકૃત કરવાનું છે, જે પીસીબીની જગ્યા બચાવી શકે છે અને ઇએમઆઈ / અવાજ દમન ઘટાડી શકે છે. એમસી 24 એમ બરિડ કેપેસિટર પીસીબીને વધુ સારી રીતે સમજવામાં તમારી સહાય કરવાની આશા છે.
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E એ કિંટેક્સ આધારિત ® અલ્ટ્રાસ્કેલ આર્કિટેક્ચર એફપીજીએ (ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ એએમડી (અગાઉ ઝિલિન્ક્સ) દ્વારા બનાવવામાં આવે છે. તેમાં ઉચ્ચ પ્રદર્શન અને લવચીક પ્રોગ્રામેબિલીટી છે, જે ડેટા સેન્ટર્સ જેવા એપ્લિકેશન ક્ષેત્રોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય છે
  • સંબંધિત બ્લોગ
  • સમીક્ષાઓ

  • ચિપ્સ, સેમિકન્ડક્ટર્સ અને ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ વચ્ચે શું તફાવત છે?

    સેમિકન્ડક્ટર ઓરડાના તાપમાને કંડક્ટર અને ઇન્સ્યુલેટર વચ્ચે વાહકતા ધરાવતી સામગ્રીનો સંદર્ભ આપે છે. સામાન્ય સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીમાં સિલિકોન, જર્મેનિયમ, ગેલિયમ આર્સેનાઇડ વગેરેનો સમાવેશ થાય છે. વિવિધ સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીના ઉપયોગમાં સિલિકોન સૌથી પ્રભાવશાળી છે.

  • હાઇ-એન્ડ પીસીબી પ્રૂફિંગની સમસ્યાને કેવી રીતે હલ કરવી

    જેમ આપણે બધા જાણીએ છીએ, ચીનના PCB ઉત્પાદન ઉદ્યોગમાં સ્પર્ધા ખૂબ જ ઉગ્ર છે. PCB પ્રૂફિંગ, સામૂહિક ઉત્પાદન, પેકેજિંગ અને પરિવહન જેવી પ્રક્રિયાઓની શ્રેણીમાંથી એક સંપૂર્ણ ઔદ્યોગિક સાંકળ બનાવવામાં આવી છે. તાજેતરના વર્ષોમાં, વ્યાપક અને ઝડપી વિકાસ અને ક્રૂર બજાર સ્પર્ધા દ્વારા, ચીનના PCB ઉદ્યોગની મૂળભૂત પેટર્નની રચના થઈ છે. સંબંધિત ડેટા દર્શાવે છે કે 2020 સુધીમાં, એકલા ચાઇનીઝ મેઇનલેન્ડમાં PCB એન્ટરપ્રાઇઝની સંખ્યા 2000 કરતાં વધુ સુધી પહોંચી જશે, જે એક અદ્ભુત સંખ્યા છે.

  • મલ્ટિલેયર સર્કિટ બોર્ડની એન્ટી-કાટ ટ્રીટમેન્ટમાં શું ધ્યાન આપવું જોઈએ

    મલ્ટિલેયર સર્કિટ બોર્ડની એન્ટી-કાટ ટ્રીટમેન્ટમાં શું ધ્યાન આપવું જોઈએ

  • પ્લગ હોલ પ્રોસેસિંગ ટેકનોલોજી શેરિંગ

    મુદ્રિત સર્કિટ બોર્ડ ઉદ્યોગ માટે "પ્લગ હોલ" શબ્દ કોઈ નવી શબ્દ નથી.

  • PCB ની રચના અને મુખ્ય કાર્યો

    PCB મુખ્યત્વે પેડથી બનેલું છે, છિદ્ર દ્વારા, માઉન્ટ કરવાનું છિદ્ર, વાયર, ઘટક, કનેક્ટર, ફિલિંગ

  • સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીમાં કઈ વિશેષતાઓ હોય છે

    સેમિકન્ડક્ટર મટિરિયલ્સ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ક્વોન્ટમ મિકેનિક્સમાં વિશિષ્ટ વિદ્યુત ગુણધર્મો ધરાવતી સામગ્રીનો સંદર્ભ આપે છે, જેમાં સિલિકોન, જર્મેનિયમ, સિલિકોન નાઇટ્રાઇડ, ગેલિયમ સેલેનાઇડ વગેરેનો સમાવેશ થાય છે. આ સામગ્રીના વિશિષ્ટ ગુણધર્મો તેમને ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોમાં સામગ્રી તરીકે ઉપયોગમાં લેવા સક્ષમ બનાવે છે, જેમ કે ટ્રાન્ઝિસ્ટર, ડાયોડ. , સૌર કોષો, વગેરે.

પૂછપરછ મોકલો