ઉત્પાદનો
ઘર > ઉત્પાદનો > XC7VX415T-1FFG1157I

ઉત્પાદનો

હONTન્ટેકના મૂળ મૂલ્યો છે "વ્યાવસાયિક, અખંડિતતા, ગુણવત્તા, નવીનતા", વિજ્ Scienceાન અને તકનીકીના આધારે પ્રોસ્પરિંગ બિઝનેસનું પાલન કરે છે, વૈજ્ scientificાનિક સંચાલનનો માર્ગ છે, "પ્રતિભા અને તકનીકના આધારે, ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા ઉત્પાદનો અને સેવાઓ પ્રદાન કરે છે" , ગ્રાહકોને મહત્તમ સફળતા પ્રાપ્ત કરવામાં સહાય માટે "વ્યવસાયિક દર્શન, ઉદ્યોગના જૂથમાં ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા મેનેજમેન્ટ કર્મચારીઓ અને તકનીકી કર્મચારીઓનો અનુભવ છે.અમારી ફેક્ટરી મલ્ટિલેયર પીસીબી, એચડીઆઈ પીસીબી, હેવી કોપર પીસીબી, સિરામિક પીસીબી, દફનાવવામાં આવેલા કોપર સિક્કો પીસીબી પૂરી પાડે છે.અમારા ફેક્ટરીમાંથી અમારા ઉત્પાદનો ખરીદવા માટે આપનું સ્વાગત છે.

સંબંધિત વસ્તુઓ

ગરમ ઉત્પાદનો

  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N એ અલ્ટેરા (હવે ઇન્ટેલ દ્વારા હસ્તગત) દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે.
  • XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે, જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I એ Xilinx દ્વારા ઉત્પાદિત ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટક છે, જે બેચ નંબર 21+ અને 22+ સાથે BGA પેકેજિંગમાં ઉપલબ્ધ છે. આ ઘટક FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) કેટેગરીનો છે અને વિવિધ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો અને સિસ્ટમો માટે યોગ્ય છે.
  • MT41K256M16TW-107AAT:P

    MT41K256M16TW-107AAT:P

    MT41K256M16TW-107AAT:P એ DDR3 સિંક્રોનસ ડાયનેમિક રેન્ડમ-એક્સેસ મેમરી (SDRAM) મોડ્યુલનો એક પ્રકાર છે. તેનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે કોમ્પ્યુટર સિસ્ટમ અને અન્ય ઈલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોમાં હાઈ-સ્પીડ ડેટા સ્ટોરેજ અને એક્સેસ માટે થાય છે.
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C ઓછી-પાવર એપ્લિકેશન્સ માટે ઑપ્ટિમાઇઝ કરવામાં આવ્યું છે જેને સીરીયલ ટ્રાન્સસીવર્સ, ઉચ્ચ DSP અને લોજિક થ્રુપુટની જરૂર હોય છે. ઉચ્ચ થ્રુપુટ અને ખર્ચ સંવેદનશીલ એપ્લિકેશનો માટે સૌથી ઓછી કુલ સામગ્રી ખર્ચ પ્રદાન કરો.
  • સંબંધિત બ્લોગ
  • સમીક્ષાઓ

  • સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગનું મુખ્ય ધ્યાન શું છે

    સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગ એ એક ઉચ્ચ તકનીકી ઉદ્યોગ છે જેમાં સંશોધન અને વિકાસ, ઉત્પાદન અને સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીનો ઉપયોગ સામેલ છે. સેમિકન્ડક્ટર એ વાહક ગુણધર્મો ધરાવતી વિશિષ્ટ પ્રકારની સામગ્રી છે જે કંડક્ટર અને ઇન્સ્યુલેટર વચ્ચે સ્થિત છે. સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રી વર્તમાન પ્રવાહને નિયંત્રિત કરીને ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોની કાર્યક્ષમતા પ્રાપ્ત કરે છે.

  • FPC સર્કિટ બોર્ડની વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા

    હાલમાં, બે સામાન્ય FPC વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાઓ છે, એક ટીન પ્રેસ વેલ્ડીંગ છે, અને બીજી મેન્યુઅલ ડ્રેગ વેલ્ડીંગ છે.

  • ચીનમાં સેમિકન્ડક્ટર ચિપ્સની વર્તમાન સ્થિતિ

    ચાઇનીઝ ચિપ્સની સ્થિતિ શું છે 9 જૂન, 2021 ના ​​રોજ, વિશ્વ સેમિકન્ડક્ટર કોન્ફરન્સમાં, ચાઇનીઝ એકેડેમી ઑફ એન્જિનિયરિંગના શિક્ષણશાસ્ત્રી વુ હેનમિંગે ચીનની ચિપ્સની વર્તમાન સ્થિતિ તરફ ધ્યાન દોર્યું: ચીનને હજુ પણ 8 SMICની જરૂર છે જો તે પૂર્ણ કરવા માંગે છે. ચિપ્સનું સ્થાનિકીકરણ અને રિપ્લેસમેન્ટ. ટૂંકમાં, હવે ચીનને 8 SMICની જરૂર છે

  • XCVU9P-L2FLGA2577E એક શક્તિશાળી અને ઉચ્ચ-પ્રદર્શન FPGA ચિપ છે

    XCVU9P-L2FLGA2577E અદ્યતન Virtex UltraScale+architecture અપનાવે છે અને તે ચિપ્સની આ શ્રેણીના સભ્ય છે.

  • PCB પ્રૂફિંગ લેઆઉટ સેટિંગ કુશળતા

    પીસીબી પ્રૂફિંગ, ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના ઘટક તરીકે, જીવનમાં ખૂબ જ સામાન્ય અસ્તિત્વ રહ્યું છે. જો કે, આપણે બધા જાણીએ છીએ કે ઘરેલું પ્રોફેશનલ PCB પ્રૂફિંગ ડિઝાઇનને અલગ-અલગ તબક્કામાં અલગ-અલગ પૉઇન્ટ સેટિંગની જરૂર છે અને લેઆઉટ સ્ટેજમાં ડિવાઇસ લેઆઉટ માટે મોટા ગ્રીડ પૉઇન્ટનો ઉપયોગ કરવામાં આવશે. ચાલો વિગતવાર PCB પ્રૂફિંગ લેઆઉટ સેટિંગ કૌશલ્યો પર એક નજર કરીએ.

  • હાઇ-સ્પીડ પીસીબી ડિઝાઇન શું છે?

    ‘હાઈ-સ્પીડ PCB ડિઝાઈન’ એ હાઈ-સ્પીડ સિગ્નલો ટ્રાન્સમિટ કરવા માટે રચાયેલ સર્કિટ બોર્ડનો સંદર્ભ આપે છે, જે સામાન્ય રીતે GHz (ગીગાહર્ટ્ઝ)ની ઝડપે પ્રસારિત થાય છે.

પૂછપરછ મોકલો