ઉત્પાદનો

XCVU5P-3FLVB2104E એ Xilinx (અથવા AMD/Xilinx, 2019 માં AMD દ્વારા Xilinx હસ્તગત કર્યા મુજબ) દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે. અહીં ચિપનો સંક્ષિપ્ત પરિચય છે:

XCVU13P-2FHGB2104E એ અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની, Xilinx દ્વારા વિકસિત હાઇ-એન્ડ ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે. આ ઉપકરણમાં 1.3 મિલિયન લોજિક કોષો, 50 Mb બ્લોક રેમ અને 624 ડિજિટલ સિગ્નલ પ્રોસેસિંગ (DSP) સ્લાઈસ છે, જે તેને ઉચ્ચ-પ્રદર્શન કમ્પ્યુટિંગ, મશીન વિઝન અને વિડિયો પ્રોસેસિંગ જેવી ઉચ્ચ-પ્રદર્શન એપ્લિકેશનો માટે આદર્શ બનાવે છે. તે 0.85V થી 0.9V પાવર સપ્લાય પર કાર્ય કરે છે અને વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે જેમ કે LVCMOS, LVDS અને PCIe. ઉપકરણમાં 1 GHz સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 2104 પિન સાથે ફ્લિપ-ચિપ BGA (FHGB2104E) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે. XCVU13P-2FHGB2104E નો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે વાયરલેસ કોમ્યુનિકેશન્સ, ક્લાઉડ કમ્પ્યુટિંગ અને હાઇ-સ્પીડ નેટવર્કિંગ જેવી અદ્યતન સિસ્ટમ્સમાં થાય છે. ઉપકરણ તેની ઉચ્ચ પ્રોસેસિંગ ક્ષમતા, ઓછા પાવર વપરાશ અને ઉચ્ચ-સ્પીડ પ્રદર્શન માટે જાણીતું છે, જે તેને મિશન-ક્રિટીકલ એપ્લિકેશન્સ માટે ટોચની પસંદગી બનાવે છે જ્યાં વિશ્વસનીયતા અને કામગીરી નિર્ણાયક છે.

સુશોભન પટ્ટાઓ અથવા નિશ્ચિત પેન્ડન્ટ્સ બનાવવા માટે એમડીએફ અથવા અન્ય પ્લેટોની સપાટી પર સ્લોટ રચાય છે. સામાન્ય ગ્રુવ બોર્ડ પટ્ટાઓ વચ્ચેનું અંતર સમાન છે, તે પ્રોફેશનલ મશીન દ્વારા પ્રક્રિયા કરવામાં આવે છે. પંચિંગ બોર્ડ માટે લખો. નીચે આપેલ રોઝર્સ સ્ટેપ હાઇ ફ્રીક્વન્સી પીસીબી સંબંધિત છે, હું આશા રાખું છું કે તમે રોજર્સ સ્ટેપ હાઇ ફ્રીક્વન્સી પીસીબીને વધુ સારી રીતે સમજવામાં મદદ કરી શકશો.

XC7A50T-2CSG325I ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ઉપકરણ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ કામગીરી માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશન્સની વિશાળ શ્રેણી માટે એક આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.

હાઇ-ફ્રીક્વન્સી મિક્સ-પ્રેસ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડમાં એલ્યુમિનિયમ બેઝ લેયર અને ઇન્સ્યુલેટીંગ અને થર્મલી કન્ડક્ટિવ લેયર શામેલ છે. સર્કિટ બોર્ડ માઉન્ટિંગ છિદ્રો સાથે આપવામાં આવે છે. એલ્યુમિનિયમ બેઝ લેયરનો તળિયા બંધાયેલ છે અને સિલિકોન રબર લેયર દ્વારા કાર્બન ક્લેડીંગ સાથે જોડાયેલ છે. એલ્યુમિનિયમ બેઝ લેયર, ઇન્સ્યુલેટીંગ અને થર્મલી વાહક સ્તર, અને સિલિકોન રબર લેયર એ રબર લેયર કાર્બન ક્લેડીંગના બાહ્ય છેડેથી એડહેસિવ રીતે જોડાયેલ છે, અને ક્રાફ્ટ પેપર કાર્બન ક્લેડીંગની નીચે બંધાયેલ છે, જે ભેજવાળી ભેજને અટકાવી શકે છે. તેને દૂષિત કરવાથી, તેને ક્ષીણ થવાનું ટાળવું, ખર્ચ બચાવવા અને કાર્યક્ષમતામાં સુધારો કરવો. નીચે આપેલ 10 જી રોજર્સ 4350 બી હાઇબ્રીડ પીસીબી સંબંધિત છે, હું આશા રાખું છું કે તમે 10 જી રોજર્સ 4350 બી હાઇબ્રીડ પીસીબીને વધુ સારી રીતે સમજવામાં મદદ કરી શકશો.

BCM54616SC0KFBG એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે જે ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસિત કરવામાં આવી છે, જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.