ઉત્પાદનો

XC6SLX9-2CSG324I, ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA), 9152 સેલ, 45nm (CMOS) ટેકનોલોજી, 1.2V, Xilinx ફેક્ટરી દ્વારા ઉત્પાદિત, CSBGA-324 પેકેજ

XC6SLX100-2FGG676I એ Xilinx દ્વારા લોન્ચ કરવામાં આવેલ FPGA ચિપ છે, જે CoolRunner II શ્રેણીથી સંબંધિત છે. આ ચિપમાં નીચેના લક્ષણો અને ફાયદા છે:

એચડીઆઈ ઇમેજિંગ, જ્યારે ઓછી ખામીયુક્ત દર અને ઉચ્ચ આઉટપુટ પ્રાપ્ત કરતી વખતે, એચડીઆઈ પરંપરાગત ઉચ્ચ-ચોકસાઇ કામગીરીનું સ્થિર ઉત્પાદન પ્રાપ્ત કરી શકે છે. ઉદાહરણ તરીકે: અદ્યતન મોબાઇલ ફોન બોર્ડ, સીએસપી પિચ 0.5 મીમીથી ઓછી છે. બોર્ડ સ્ટ્રક્ચર + + n + is છે, દરેક બાજુ ત્રણ સુપરપોઝ્ડ વાયા છે, અને સુપરિમ્પોઝ્ડ વ્યુઝવાળા કોરલેસ પ્રિન્ટેડ બોર્ડના to થી la લેયર છે. મેડિકલ ઇક્વિપમેન્ટ એચડીઆઈ પીસીબી સંબંધિત છે, હું તમને મેડિકલને વધુ સારી રીતે સમજવામાં સહાય કરવાની આશા રાખું છું. સાધન એચડીઆઈ પીસીબી.

XCKU095-2FFVA1156I એ પેકેટ પ્રોસેસિંગ અને DSP સઘન કાર્યો માટે એક આદર્શ પસંદગી છે, જે વાયરલેસ MIMO ટેક્નોલોજીથી લઈને Nx100G નેટવર્ક્સ અને ડેટા સેન્ટર્સ સુધીની વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે યોગ્ય છે.

XC3S50AN-4TQG144C એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે, જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.

XC3S250E-4PQG208I ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ઉપકરણ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ કામગીરી માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશન્સની વિશાળ શ્રેણી માટે એક આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.