ઉત્પાદનો
ઘર > ઉત્પાદનો > 8 લેયર 2 સ્ટેપ HDI PCB

ઉત્પાદનો

હONTન્ટેકના મૂળ મૂલ્યો છે "વ્યાવસાયિક, અખંડિતતા, ગુણવત્તા, નવીનતા", વિજ્ Scienceાન અને તકનીકીના આધારે પ્રોસ્પરિંગ બિઝનેસનું પાલન કરે છે, વૈજ્ scientificાનિક સંચાલનનો માર્ગ છે, "પ્રતિભા અને તકનીકના આધારે, ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા ઉત્પાદનો અને સેવાઓ પ્રદાન કરે છે" , ગ્રાહકોને મહત્તમ સફળતા પ્રાપ્ત કરવામાં સહાય માટે "વ્યવસાયિક દર્શન, ઉદ્યોગના જૂથમાં ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા મેનેજમેન્ટ કર્મચારીઓ અને તકનીકી કર્મચારીઓનો અનુભવ છે.અમારી ફેક્ટરી મલ્ટિલેયર પીસીબી, એચડીઆઈ પીસીબી, હેવી કોપર પીસીબી, સિરામિક પીસીબી, દફનાવવામાં આવેલા કોપર સિક્કો પીસીબી પૂરી પાડે છે.અમારા ફેક્ટરીમાંથી અમારા ઉત્પાદનો ખરીદવા માટે આપનું સ્વાગત છે.

સંબંધિત વસ્તુઓ

ગરમ ઉત્પાદનો

  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ઉપકરણ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ કામગીરી માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશન્સની વિશાળ શ્રેણી માટે એક આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.
  • XC7VX415T-1FG1157I

    XC7VX415T-1FG1157I

    XC7VX415T-1FG1157I એ XILINX દ્વારા બનાવવામાં આવેલ FPGA (ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) નો એક પ્રકાર છે. આ વિશિષ્ટ એફપીજીએમાં 1.34 મિલિયન તર્ક કોષો છે, 800 મેગાહર્ટઝ સુધીની ઝડપે કાર્ય કરે છે, અને તેમાં 16 ટ્રાંસીવર્સ છે,
  • બીસીએમ 56870 એ 0 કેએફએસબીજી

    બીસીએમ 56870 એ 0 કેએફએસબીજી

    બીસીએમ 56870 એ 0 કેએફએસબીજી 32 100 જીબીઇ બંદરો સુધી સપોર્ટ કરે છે અને તેનો ઉપયોગ ખૂબ સ્કેલેબલ, લો-પાવર, ફિચર રિચ ટોપ R ફ રેક (ટીઓઆર), એકત્રીકરણ અને કરોડરજ્જુના સ્વિચ બનાવવા માટે થઈ શકે છે. પ્રોગ્રામેબલ પાઇપલાઇન્સ જમાવટ પછી સાઇટ અપગ્રેડ્સ દ્વારા નવી સુવિધાઓ ઉમેરવાની મંજૂરી આપે છે
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓટોમોટિવ સિસ્ટમ્સ સહિત વિવિધ એપ્લિકેશન્સમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય છે. ઉપકરણ તેના ઉપયોગમાં સરળ ઇન્ટરફેસ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને થર્મલ કામગીરી માટે જાણીતું છે, જે તેને પાવર મેનેજમેન્ટ એપ્લિકેશન્સની વિશાળ શ્રેણી માટે એક આદર્શ પસંદગી બનાવે છે.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G એ ઓછી કિંમતની ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGA) છે જે અગ્રણી સેમિકન્ડક્ટર ટેક્નોલોજી કંપની ઇન્ટેલ કોર્પોરેશન દ્વારા વિકસાવવામાં આવી છે. આ ઉપકરણમાં 120,000 તર્ક તત્વો અને 414 વપરાશકર્તા ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન છે, જે તેને ઓછી શક્તિ અને ઓછી કિંમતની એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે યોગ્ય બનાવે છે. તે 1.14V થી 1.26V સુધીના સિંગલ પાવર સપ્લાય વોલ્ટેજ પર કાર્ય કરે છે અને LVCMOS, LVDS અને PCIe જેવા વિવિધ I/O ધોરણોને સપોર્ટ કરે છે. ઉપકરણમાં 415 મેગાહર્ટઝ સુધીની મહત્તમ ઓપરેટિંગ આવર્તન છે. ઉપકરણ 484 પિન સાથે નાના ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે (FGBA) પેકેજમાં આવે છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે ઉચ્ચ પિન-કાઉન્ટ કનેક્ટિવિટી પ્રદાન કરે છે.
  • Xcvu13p-3figd2104e

    Xcvu13p-3figd2104e

    XCVU13P-3FIGD2104E એ XILINX દ્વારા ઉત્પાદિત એક FPGA (ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે, જેમાં નીચેની સુવિધાઓ અને વિશિષ્ટતાઓ છે: તર્કશાસ્ત્ર તત્વોની સંખ્યા: ત્યાં 3780000 તર્ક તત્વો (એલઇ) છે. અનુકૂલનશીલ લોજિક મોડ્યુલ (એએલએમ): 216000 ભિક્ષા પ્રદાન કરે છે. એમ્બેડ કરેલી મેમરી: એમ્બેડ કરેલી મેમરીના 94.5 એમબીટમાં બિલ્ટ. ઇનપુટ/આઉટપુટ ટર્મિનલ્સની સંખ્યા: 752 I/O ટર્મિનલ્સથી સજ્જ.
  • સંબંધિત બ્લોગ
  • સમીક્ષાઓ

  • મુખ્યત્વે એચડીઆઈ બોર્ડનો ઉપયોગ ક્યાં કરવામાં આવે છે?

    આધુનિક ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોમાં અનિવાર્ય મુખ્ય ઘટક તરીકે, એચડીઆઈ બોર્ડ (ઉચ્ચ-ઘનતાવાળા ઇન્ટરકનેક્ટ બોર્ડ) તેમની ઉચ્ચ ચોકસાઈ, ઉચ્ચ એકીકરણ અને ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતાને કારણે બહુવિધ તકનીકી-સઘન ક્ષેત્રોમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે.

  • હેવી કોપર PCB ની રચના સમજો

    હેવી કોપર PCB દરેક સ્તર પર 4 ઔંસ અથવા વધુ કોપર સાથે ઉત્પાદિત થાય છે. 4 ઔંસ કોપર PCB નો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે વ્યાપારી ઉત્પાદનોમાં થાય છે. તાંબાની સાંદ્રતા પ્રતિ ચોરસ ફૂટ 200 ઔંસ જેટલી ઊંચી હોઈ શકે છે.

  • ડિઝાઇન્સમાં કપલિંગ કેપેસિટીન્સને સંબોધન

    વિવિધ જાળી વચ્ચેના પરોપજીવી જોડાણ પરોપજીવી ઇન્ડક્ટન્સ અને કેપેસિટીન્સ દ્વારા થાય છે. ક capપ્લિંગ કેપેસિટીન્સ વ્યાખ્યા આપે છે કે વળતર પાથ, ક્રોસસ્ટkક અથવા એકંદર સર્કિટ અવબાધ પેદા કરવા માટે જાળી વચ્ચે સંકેતો કેટલી સરળતાથી બદલી શકે છે. તમારા સર્કિટ સિમ્યુલેટરમાં ફ્રન્ટ-એન્ડ ડિઝાઇન સુવિધાઓ તમને તપાસવામાં મદદ કરી શકે છે કે તમારી જાળીમાં જોડવાનું કેપેસિટીન્સ સંકેત વર્તનને પ્રભાવિત કરશે.

  • ગુમ થયેલ પ્રિન્ટિંગ કવરિંગ લેયર અને FPC સર્કિટ બોર્ડની લેમિનેટેડ કવરિંગ ફિલ્મ વચ્ચેનો તફાવત

    FPC સર્કિટ બોર્ડની કવરિંગ ફિલ્મ મૂક્યા પછી, એડહેસિવને સર્કિટ સાથે સંપૂર્ણ રીતે મજબૂત અને એકીકૃત કરવા માટે તેને ગરમ અને દબાણ કરવું જરૂરી છે.

  • ઉચ્ચ આવર્તન માટે પીસીબી કેવી રીતે ડિઝાઇન કરવી?

    ઉચ્ચ-આવર્તન એપ્લિકેશનો માટે PCB (પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ) ડિઝાઇન કરવા માટે સિગ્નલની અખંડિતતા સુનિશ્ચિત કરવા, નુકસાન ઘટાડવા અને ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક હસ્તક્ષેપને ઘટાડવા માટે વિવિધ પરિબળોને કાળજીપૂર્વક ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે. અહીં કેટલાક મુખ્ય પગલાં અને વિચારણાઓ છે:

  • વિશ્વના ટોચના ત્રણ ચિપ ઉત્પાદકો

    ચિપની અછતની પૃષ્ઠભૂમિ હેઠળ, વિશ્વમાં ચિપ એક નિર્ણાયક ક્ષેત્ર બની રહ્યું છે. ચિપ ઉદ્યોગમાં, સેમસંગ અને ઇન્ટેલ હંમેશા વિશ્વના સૌથી મોટા IDM જાયન્ટ્સ (ડિઝાઇન, ઉત્પાદન અને સીલિંગ અને પરીક્ષણને સંકલિત કરે છે, મૂળભૂત રીતે અન્ય પર આધાર રાખ્યા વિના). લાંબા સમય સુધી, વૈશ્વિક ચિપ્સનું આયર્ન થ્રોન TSMC વધ્યું અને દ્વિધ્રુવી પેટર્ન સંપૂર્ણપણે તૂટી ન જાય ત્યાં સુધી બંને વચ્ચે આગળ અને પાછળ લડ્યા.

પૂછપરછ મોકલો