XCZU19EG-2FVC1760I

XCZU19EG-2FFVC1760I ZYNQ ™ અલ્ટ્રાસ્કેલ+ ™ એમપીએસઓસી (દા.ત.) ઉપકરણો ફક્ત 64 બીટ પ્રોસેસરો માટે સ્કેલેબિલીટી પ્રદાન કરે છે, પણ સ software ફ્ટવેર અને હાર્ડવેર એન્જિન, સપોર્ટિંગ ગ્રાફિક્સ, વિડિઓ, વેવફોર્મ અને પેકેટ પ્રોસેસિંગ સાથે રીઅલ-ટાઇમ કંટ્રોલને પણ જોડે છે. આ (દા.ત.) ડિવાઇસ વાયર અને વાયરલેસ ઇન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર, ડેટા સેન્ટર્સ, તેમજ એરોસ્પેસ અને સંરક્ષણ એપ્લિકેશનોમાં સારું પ્રદર્શન કરે છે. લાક્ષણિક એપ્લિકેશનોમાં ફ્લાઇટ નેવિગેશન, મિસાઇલો અને દારૂગોળો, લશ્કરી બાંધકામ, સુરક્ષા ઉકેલો, નેટવર્ક, ક્લાઉડ કમ્પ્યુટિંગ સુરક્ષા, ડેટા સેન્ટર્સ, મશીન વિઝન અને મેડિકલ એન્ડોસ્કોપી શામેલ છે.

વિશિષ્ટતાઓ

આર્કિટેક્ચર: એમસીયુ, એફપીજીએ

કોર પ્રોસેસર: કોરેસાઇટ ™ ક્વાડ કોર એઆરએમ ® કોર્ટેક્સ®-એ 53 એમપીકોર ™ ， સાથે કોરેસાઇટ ™ ડ્યુઅલ કોર એઆરએમ ® કોર્ટેક્સ ®-આર 5 ， આર્મ માલી ™ -400 એમપી 2 સાથે

I/O ગણતરી: 512

ફ્લેશ કદ:-

રેમ કદ: 256 કેબી

પેરિફેરલ્સ: ડીએમએ, ડબ્લ્યુડીટી

કનેક્ટિવિટી: કેનબસ, ઇબીઆઈ/ઇએમઆઈ, ઇથરનેટ, આઇએસી ， એમએમસી/એસડી/એસડીઆઈઓ ， એસપીઆઈ ， યુઆઆરટી/યુએસઆરટી ， યુએસબી ઓટીજી

ગતિ: 533 મેગાહર્ટઝ, 600 મેગાહર્ટઝ, 1.3GHz

મુખ્ય લક્ષણ: ઝિંક ® અલ્ટ્રાસ્કેલ+એફપીજીએ, 1143 કે+લોજિક એકમો

કાર્યકારી તાપમાન: -40 ° સે ~ 100 ° સે (ટીજે)

પેકેજિંગ/શેલ: 1760-બીબીજીએ, એફસીબીજીએ

સપ્લાયર ડિવાઇસ પેકેજિંગ: 1760-FCBGA (42.5x42.5)