XC7A75T-3FGG676E એ XILINX કંપની દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે. અહીં ચિપનો વિગતવાર પરિચય છે:
XC7A75T-3FGG676E એ XILINX કંપની દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે. અહીં ચિપનો વિગતવાર પરિચય છે:
બ્રાન્ડ અને મોડલ:
બ્રાન્ડ: XILINX
મોડલ: XC7A75T-3FGG676E 12
પેકેજિંગ અને કદ:
પેકેજ: BGA (બોલ ગ્રીડ એરે) 12
કદ: વિવિધ સંદર્ભોના આધારે કદ બદલાઈ શકે છે. એક સિદ્ધાંત એ છે કે લંબાઈ 6.1mm છે, પહોળાઈ 2mm છે, અને ઊંચાઈ 2.3mm છે; જો કે, મહેરબાની કરીને નોંધ કરો કે આ ચોક્કસ પેકેજિંગ મોડલ (જેમ કે BGA નો ચોક્કસ પ્રકાર) સાથે સંબંધિત હોઈ શકે છે અને વિવિધ બેચ અથવા ઉત્પાદન બેચના આધારે બદલાઈ શકે છે.
