XC6SLX150-3FGG676I પેકેજિંગ BGA ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ ચિપ્સ, IC ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો, પૂછપરછ અને ઓર્ડર પ્લેસમેન્ટ
XC6SLX16-3CSG225C પેકેજિંગ BGA ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ ચિપ્સ, IC ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો, પૂછપરછ અને ઓર્ડર પ્લેસમેન્ટ
XC7Z015-2CLG485I એ Xilinx દ્વારા ઉત્પાદિત SOC ચિપ છે, જે Zynq-7000 આર્કિટેક્ચર પર આધારિત એકીકૃત સિસ્ટમ ચિપ છે. ચિપ ડ્યુઅલ કોર એઆરએમ કોર્ટેક્સ-એ9 એમપીકોર પ્રોસેસર અને કોરસાઇટ સિસ્ટમ તેમજ આર્ટીક્સ-7 એફપીજીએને એકીકૃત કરે છે, જેમાં કુલ 74K લોજિક એકમો અને 766MHz સુધીની ચાલતી આવર્તન છે.
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે XCVU23P-2FSVJ1760E ઈન્ટીગ્રેટેડ સર્કિટ 18 વર્ષનો ઉદ્યોગ અનુભવ AMD એજન્ટ
XCVP1202-2MSIVSVA2785 ઈન્ટીગ્રેટેડ સર્કિટ 18 વર્ષનો ઉદ્યોગ અનુભવ AMD એજન્ટ
XCVU13P-2FHGA2104I જટિલ વર્કલોડને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવા માટે યોગ્ય સ્કેલેબલ અને પુનઃરૂપરેખાંકિત પ્રવેગક પ્લેટફોર્મ છે. તેમાં મોટી માત્રામાં કાચી કમ્પ્યુટિંગ શક્તિ અને I/O લવચીકતા છે, જે ડેટા સેન્ટર એપ્લિકેશન્સમાં કોમ્પ્યુટેશનલી સઘન વર્કલોડ માટે યોગ્ય છે.
