ગેલ્વેનિક આઇસોલેશન: એચઆઇ -859898 પી.પી.એસ.એમ.એફ. એઆરઆઇએનસી 429 ડેટા બસ અને સંવેદનશીલ ડિજિટલ સર્કિટ્સ વચ્ચેના અલગતાને સુનિશ્ચિત કરવા માટે 800 વીનો અલગતા વોલ્ટેજ પ્રદાન કરે છે, જે સલામતીની જટિલ સિસ્ટમો માટે ખાસ કરીને મહત્વપૂર્ણ છે.
EP2C70F672I8N એ એક એફપીજીએ ચિપ છે જે અલ્ટેરા કોર્પોરેશન દ્વારા બનાવવામાં આવે છે, જે ચક્રવાત II શ્રેણીથી સંબંધિત છે. આ ચિપ ટીએસએમસીની 90nm લો-કે ડાઇલેક્ટ્રિક પ્રક્રિયાને અપનાવે છે અને જટિલ ડિજિટલ સિસ્ટમોને ટેકો આપતી વખતે ઝડપી ઉપલબ્ધતા અને ઓછી કિંમત પ્રદાન કરવાનું લક્ષ્ય રાખીને, 300 મીમી વેફર પર બનાવવામાં આવે છે.
EP3SL200F1152I3N એ FPGA (ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે, જે ter સ્ટ્રાટિક્સ III શ્રેણીથી સંબંધિત છે. આ ચિપમાં નીચેની લાક્ષણિકતાઓ અને વિશિષ્ટતાઓ છે
EP3SE80F1152I4N એ એફપીજીએ (ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ (આઇસી) છે જે ઇન્ટેલ દ્વારા ઉત્પાદિત છે. નીચે EP3SE80F1152I4N વિશે વિગતવાર પરિચય છે:
XCKU115-2FLVA1517E એ XILINX દ્વારા ઉત્પાદિત એક એફપીજીએ ચિપ છે, જે કિંટેક્સ અલ્ટ્રાસ્કેલ આર્કિટેક્ચરથી સંબંધિત છે, જેમાં ઉચ્ચ પ્રદર્શન અને ઓછી વીજ વપરાશની લાક્ષણિકતાઓ છે. આ ચિપ બીજી પે generation ીના 3 ડી ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ તકનીકને અપનાવે છે અને તેમાં 1.5 મિલિયનથી વધુ સિસ્ટમ લોજિક એકમો અને 624 ઇનપુટ/આઉટપુટ બંદરો છે, જે વિવિધ એપ્લિકેશનો માટે લવચીક રીતે ગોઠવી શકાય છે
XCKU040-1FFVA1156C એ એક ઉચ્ચ પ્રદર્શન, લો-પાવર એફપીજીએ (ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે જે મજબૂત એપ્લિકેશન સંભવિતતા દર્શાવે છે અને industrial દ્યોગિક ઓટોમેશન, સ્માર્ટ હોમ્સ, તબીબી ઉપકરણો અને પરિવહન જેવા વિવિધ ક્ષેત્રોમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગ થાય છે. તેના ઉચ્ચ પ્રદર્શન, ઓછા વીજ વપરાશ અને પ્રોગ્રામેબિલીટી સાથે, આ ચિપ બહુવિધ ક્ષેત્રોમાં બદલી ન શકાય તેવી ભૂમિકા ભજવે છે.
