BCM89887A1AFBG સામાન્ય રીતે BGA (બોલ ગ્રીડ એરે) અથવા સમાન ઉચ્ચ-ઘનતા પેકેજિંગ ફોર્મેટમાં પેક કરવામાં આવે છે. આ ચિપ વિશ્વભરમાં અધિકૃત વિતરકો અને પુનર્વિક્રેતાઓ દ્વારા ઉપલબ્ધ છે. બજારની સ્થિતિ અને સપ્લાયર કરારના આધારે લીડ ટાઈમ અને કિંમતો બદલાઈ શકે છે.
BCM89887A1AFBG સામાન્ય રીતે BGA (બોલ ગ્રીડ એરે) અથવા સમાન ઉચ્ચ-ઘનતા પેકેજિંગ ફોર્મેટમાં પેક કરવામાં આવે છે.
આ ચિપ વિશ્વભરમાં અધિકૃત વિતરકો અને પુનર્વિક્રેતાઓ દ્વારા ઉપલબ્ધ છે. બજારની સ્થિતિ અને સપ્લાયર કરારના આધારે લીડ ટાઈમ અને કિંમતો બદલાઈ શકે છે.
