કટિંગ, ફિલેટ, એજિંગ, બેકિંગ, ઇનર લેયર પ્રીટ્રીટમેન્ટ, કોટિંગ, એક્સપોઝર, ડીઇએસ (ડેવલપમેન્ટ, ઇચિંગ, ફિલ્મ રિમૂવલ), પંચિંગ, એઓઆઇ ઇન્સ્પેક્શન, વીઆરએસ રિપેર, બ્રાઉનિંગ, લેમિનેશન, પ્રેસિંગ, ટાર્ગેટ ડ્રિલિંગ, ગોંગ એજ, ડ્રિલિંગ, કોપર પ્લેટિંગ , ફિલ્મ પ્રેસિંગ, પ્રિન્ટિંગ, લેખન, સપાટીની સારવાર, અંતિમ નિરીક્ષણ, પેકેજિંગ અને અન્ય પ્રક્રિયાઓ અસંખ્ય છે
જે લોકો સર્કિટ બોર્ડ બનાવે છે તેઓ જાણે છે કે ઉત્પાદન પ્રક્રિયા ખૂબ જટિલ છે~
રેખાંશ અને અક્ષાંશ વચ્ચેનો તફાવત સબસ્ટ્રેટના કદમાં ફેરફારનું કારણ બને છે; શીયરિંગ દરમિયાન ફાઇબરની દિશા તરફ ધ્યાન આપવામાં નિષ્ફળતાને કારણે, શીયર તણાવ સબસ્ટ્રેટમાં રહે છે.
પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ સબસ્ટ્રેટ સામગ્રીનો વિકાસ લગભગ 50 વર્ષોથી પસાર થયો છે
ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ એ સર્કિટના લઘુચિત્રીકરણનો માર્ગ છે (મુખ્યત્વે સેમિકન્ડક્ટર સાધનો સહિત, નિષ્ક્રિય ઘટકો વગેરે સહિત). ચોક્કસ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને, સર્કિટમાં જરૂરી ટ્રાન્ઝિસ્ટર, રેઝિસ્ટર, કેપેસિટર, ઇન્ડક્ટર અને અન્ય ઘટકો અને વાયરિંગ એકબીજા સાથે જોડાયેલા હોય છે, નાની અથવા ઘણી નાની સેમિકન્ડક્ટર ચિપ્સ અથવા ડાઇલેક્ટ્રિક સબસ્ટ્રેટ પર ફેબ્રિકેટેડ હોય છે,
ચિપની અછતની પૃષ્ઠભૂમિ હેઠળ, વિશ્વમાં ચિપ એક નિર્ણાયક ક્ષેત્ર બની રહ્યું છે. ચિપ ઉદ્યોગમાં, સેમસંગ અને ઇન્ટેલ હંમેશા વિશ્વના સૌથી મોટા IDM જાયન્ટ્સ (ડિઝાઇન, ઉત્પાદન અને સીલિંગ અને પરીક્ષણને સંકલિત કરે છે, મૂળભૂત રીતે અન્ય પર આધાર રાખ્યા વિના). લાંબા સમય સુધી, વૈશ્વિક ચિપ્સનું આયર્ન થ્રોન TSMC વધ્યું અને દ્વિધ્રુવી પેટર્ન સંપૂર્ણપણે તૂટી ન જાય ત્યાં સુધી બંને વચ્ચે આગળ અને પાછળ લડ્યા.
