પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ (PCB), જે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ તરીકે પણ ઓળખાય છે. તે માત્ર ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોમાં ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોનું વાહક નથી, પણ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના સર્કિટ કનેક્શનનું પ્રદાતા પણ છે. પરંપરાગત સર્કિટ બોર્ડ સર્કિટ અને ડ્રોઇંગ બનાવવા માટે પ્રિન્ટિંગ ઇચેન્ટની પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરે છે, તેથી તેને પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ અથવા પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ કહેવામાં આવે છે.
PCB ઇતિહાસ:
1925 માં, યુનાઇટેડ સ્ટેટ્સના ચાર્લ્સ ડુકાસે ઇન્સ્યુલેટીંગ સબસ્ટ્રેટ પર સર્કિટ પેટર્ન છાપી અને પછી ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ દ્વારા વાયરની સ્થાપના કરી. આ આધુનિક PCB ટેક્નોલોજી ખોલવાની નિશાની છે.
1953 માં, ઇપોક્સી રેઝિનનો ઉપયોગ સબસ્ટ્રેટ તરીકે થવા લાગ્યો.
1953 માં, મોટોરોલાએ ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ થ્રુ-હોલ પદ્ધતિ સાથે ડબલ-સાઇડ બોર્ડ વિકસાવ્યું, જે પાછળથી મલ્ટિલેયર સર્કિટ બોર્ડ પર લાગુ કરવામાં આવ્યું.
1960માં, વી. ડહલગ્રીને ફ્લેક્સિબલ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ બનાવવા માટે સર્કિટ સાથે પ્રિન્ટ કરેલી મેટલ ફોઇલ ફિલ્મ પ્લાસ્ટિકમાં પેસ્ટ કરી.
1961માં, યુનાઇટેડ સ્ટેટ્સના હેઝલટાઇમ કોર્પોરેશને ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ થ્રુ-હોલ પદ્ધતિનો ઉલ્લેખ કરીને મલ્ટિલેયર બોર્ડ બનાવ્યા.
1995માં, તોશિબાએ b21t એડિશનલ લેયર પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ વિકસાવ્યું.
20મી સદીના અંતે, નવી ટેક્નોલોજીઓ જેમ કે કઠોર ફ્લેક્સ, દફનાવવામાં આવેલ પ્રતિકાર, દફન ક્ષમતા અને મેટલ સબસ્ટ્રેટ ઉભરી રહી છે. PCB એ ઇન્ટરકનેક્શન ફંક્શનને પૂર્ણ કરવા માટે માત્ર વાહક જ નથી, પરંતુ તમામ પેટા ઉત્પાદનોનો એક ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ ઘટક પણ છે, જે આજના ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોમાં મહત્વપૂર્ણ ભૂમિકા ભજવે છે.
પીસીબી ડિઝાઇનના વિકાસ વલણ અને પ્રતિકારક પગલાં
મૂરના કાયદા દ્વારા સંચાલિત, ઇલેક્ટ્રોનિક ઉદ્યોગમાં મજબૂત અને મજબૂત ઉત્પાદન કાર્યો, ઉચ્ચ અને ઉચ્ચ એકીકરણ, ઝડપી અને ઝડપી સિગ્નલ દર અને ટૂંકા ઉત્પાદન R & ડી ચક્ર. ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના સતત લઘુચિત્રીકરણ, ચોકસાઇ અને ઉચ્ચ ગતિને લીધે, PCB ડિઝાઇન માત્ર વિવિધ ઘટકોના સર્કિટ કનેક્શનને પૂર્ણ કરતી નથી, પરંતુ ઉચ્ચ ઝડપ અને ઉચ્ચ ઘનતા દ્વારા લાવવામાં આવેલા વિવિધ પડકારોને પણ ધ્યાનમાં લે છે. PCB ડિઝાઇન નીચેના વલણો બતાવશે:
1. આર & ડી ચક્ર ટૂંકું ચાલુ રહે છે. PCB એન્જિનિયરોએ પ્રથમ-વર્ગના EDA ટૂલ સોફ્ટવેરનો ઉપયોગ કરવાની જરૂર છે; બોર્ડની પ્રથમ સફળતાનો પીછો કરો, વિવિધ પરિબળોને વ્યાપકપણે ધ્યાનમાં લો અને એક વખતની સફળતા માટે પ્રયત્ન કરો; બહુ-વ્યક્તિ સમવર્તી ડિઝાઇન, શ્રમ અને સહકારનું વિભાજન; મોડ્યુલોનો પુનઃઉપયોગ કરો અને ટેક્નોલોજીના વરસાદ પર ધ્યાન આપો.
2. સિગ્નલ દર સતત વધે છે. PCB ઇજનેરોએ ચોક્કસ હાઇ-સ્પીડ PCB ડિઝાઇન કૌશલ્યમાં નિપુણતા મેળવવી જરૂરી છે.
3. ઉચ્ચ સુંદર લાકડાનું પાતળું પડ. PCB એન્જિનિયરોએ ઉદ્યોગમાં મોખરે રહેવું જોઈએ, નવી સામગ્રી અને પ્રક્રિયાઓને સમજવી જોઈએ અને ઉચ્ચ-ઘનતા PCB ડિઝાઇનને સમર્થન આપી શકે તેવા પ્રથમ-વર્ગના EDA સોફ્ટવેરને અપનાવવા જોઈએ.
4. ગેટ સર્કિટનું કાર્યકારી વોલ્ટેજ નીચું અને ઓછું થઈ રહ્યું છે. ઇજનેરોએ પાવર ચેનલને સ્પષ્ટ કરવાની જરૂર છે, માત્ર વર્તમાન વહન ક્ષમતાની જરૂરિયાતો પૂરી કરવા માટે જ નહીં, પણ યોગ્ય રીતે કેપેસિટર ઉમેરીને અને ડીકપલિંગ કરીને પણ. જો જરૂરી હોય તો, પાવર ગ્રાઉન્ડ પ્લેનને અડીને અને ચુસ્ત રીતે જોડવામાં આવશે, જેથી પાવર ગ્રાઉન્ડ પ્લેનનો અવરોધ ઓછો કરી શકાય અને પાવર ગ્રાઉન્ડનો અવાજ ઓછો કરી શકાય.
5. Si, PI અને EMI સમસ્યાઓ જટિલ હોય છે. એન્જિનિયરોને હાઇ-સ્પીડ PCBની Si, PI અને EMI ડિઝાઇનમાં મૂળભૂત કુશળતા હોવી જરૂરી છે.
6. નવી પ્રક્રિયાઓ અને સામગ્રીનો ઉપયોગ, દફનાવવામાં આવેલ પ્રતિકાર અને દફનાવવામાં આવેલી ક્ષમતાને પ્રોત્સાહન આપવામાં આવશે.
