XC7K410T-2FFG900l I એ Xilinx દ્વારા શરૂ કરાયેલ ઉચ્ચ-પ્રદર્શન પ્રોગ્રામેબલ લોજિક ઉપકરણ (FPGA) છે. આ FPGA Xilinx ની સાતમી પેઢીની Kintex શ્રેણીની છે અને તે TSMC ની 28 નેનોમીટર પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને ઉત્પાદિત છે, જેમાં અદ્યતન પ્રક્રિયા ક્ષમતાઓ અને શક્તિશાળી તર્ક સંસાધનો છે.
XC7A75T-3FGG676E એ XILINX કંપની દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે. અહીં ચિપનો વિગતવાર પરિચય છે:
XC95288XV-7FG256I એ એક સંકલિત સર્કિટ (IC) છે, જે ખાસ કરીને પ્રોગ્રામેબલ લોજિક ઉપકરણોની શ્રેણી સાથે સંબંધિત છે, જે Xilinx દ્વારા ઉત્પાદિત છે. આ પ્રોડક્ટમાં 10nsના પ્રચાર વિલંબ સાથે 288 મેક્રો એકમો છે અને 256 પિનના કદ સાથે BGA માં પેક કરવામાં આવે છે.
XC7A75T-2FGG676C એ Xilinx દ્વારા ઉત્પાદિત FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) ચિપ છે. આ ચિપ Xilinx 7 શ્રેણી FPGA ની છે, જે ઓછી કિંમત, નાના કદ, ખર્ચ સંવેદનશીલ, મોટા પાયે એપ્લિકેશનથી લઈને અલ્ટ્રા હાઈ એન્ડ કનેક્શન બેન્ડવિડ્થ, તર્ક ક્ષમતા અને સિગ્નલ પ્રોસેસિંગ સુધીની તમામ સિસ્ટમ આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરવા માટે રચાયેલ છે. XC7A75T-2FGG676C ચિપમાં નીચેની લાક્ષણિકતાઓ અને વિશિષ્ટતાઓ છે
XCKU3P-1FFVD900E એ Xilinx દ્વારા લોન્ચ કરવામાં આવેલ FPGA ચિપ છે, જે Kintex UltraScale+શ્રેણીથી સંબંધિત છે. આ ચિપ 20 નેનોમીટર પ્રક્રિયા અપનાવે છે અને તેમાં ઉચ્ચ સંકલિત લાક્ષણિકતાઓ છે, જેનો ઉપયોગ ઉચ્ચ-પ્રદર્શન કમ્પ્યુટિંગ, વિડિયો પ્રોસેસિંગમાં વ્યાપકપણે થઈ શકે છે.
XCKU3P-2FFVD900I એ Xilinx દ્વારા ઉત્પાદિત ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટક છે, જે બેચ નંબર 21+ અને 22+ સાથે BGA પેકેજિંગમાં ઉપલબ્ધ છે. આ ઘટક FPGA (ફિલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે) કેટેગરીનો છે અને વિવિધ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો અને સિસ્ટમો માટે યોગ્ય છે.
