ELIC Rigid-Flex PCB એ કોઈપણ સ્તરમાં ઇન્ટરકનેક્શન હોલ ટેકનોલોજી છે. આ ટેક્નોલોજી જાપાનમાં માત્સુશિતા ઈલેક્ટ્રિક કમ્પોનન્ટની પેટન્ટ પ્રક્રિયા છે. તે ડ્યુપોન્ટના "પોલી એરામીડ" પ્રોડક્ટ થર્માઉન્ટના ટૂંકા ફાઈબર પેપરથી બનેલું છે, જે ઉચ્ચ કાર્યક્ષમ ઇપોક્સી રેઝિન અને ફિલ્મથી ગર્ભિત છે. પછી તે લેસર હોલ ફોર્મિંગ અને કોપર પેસ્ટથી બને છે અને કોપર શીટ અને વાયરને બંને બાજુએ દબાવીને વાહક અને એકબીજા સાથે જોડાયેલ ડબલ-સાઇડ પ્લેટ બનાવે છે. કારણ કે આ ટેક્નોલોજીમાં કોઈ ઈલેક્ટ્રોપ્લેટેડ કોપર લેયર નથી, કંડક્ટર માત્ર કોપર ફોઈલથી બનેલું છે, અને કંડક્ટરની જાડાઈ સમાન છે, જે ફાઈનર વાયરની રચના માટે અનુકૂળ છે.
