ELIC Rigid-Flex PCB એ કોઈપણ સ્તરમાં ઇન્ટરકનેક્શન હોલ ટેકનોલોજી છે. આ ટેક્નોલોજી જાપાનમાં માત્સુશિતા ઈલેક્ટ્રિક કમ્પોનન્ટની પેટન્ટ પ્રક્રિયા છે. તે ડ્યુપોન્ટના "પોલી એરામીડ" પ્રોડક્ટ થર્માઉન્ટના ટૂંકા ફાઈબર પેપરથી બનેલું છે, જે ઉચ્ચ કાર્યક્ષમ ઇપોક્સી રેઝિન અને ફિલ્મથી ગર્ભિત છે. પછી તે લેસર હોલ ફોર્મિંગ અને કોપર પેસ્ટથી બને છે અને કોપર શીટ અને વાયરને બંને બાજુએ દબાવીને વાહક અને એકબીજા સાથે જોડાયેલ ડબલ-સાઇડ પ્લેટ બનાવે છે. કારણ કે આ ટેક્નોલોજીમાં કોઈ ઈલેક્ટ્રોપ્લેટેડ કોપર લેયર નથી, કંડક્ટર માત્ર કોપર ફોઈલથી બનેલું છે, અને કંડક્ટરની જાડાઈ સમાન છે, જે ફાઈનર વાયરની રચના માટે અનુકૂળ છે.
કોઈપણ લેયર આંતરિક વાયા હોલ દ્વારા, સ્તરો વચ્ચેનું મનસ્વી ઇન્ટરકનેક્શન ઉચ્ચ ઘનતાવાળા એચડીઆઈ બોર્ડની વાયરિંગ કનેક્શન આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરી શકે છે. થર્મલી વાહક સિલિકોન શીટ્સની ગોઠવણી દ્વારા, સર્કિટ બોર્ડમાં સારી ગરમીનું વિસર્જન અને આંચકો પ્રતિકાર હોય છે. નીચે કોઈ પણ એકબીજા સાથે જોડાયેલા એચડીઆઈના લગભગ 6 સ્તરો છે, હું આશા રાખું છું કે તમે કોઈપણ ઇન્ટરકનેક્ટેડ એચડીઆઈના 6 સ્તરોને વધુ સારી રીતે સમજવામાં મદદ કરી શકશો.
મૂંઝવણ ટાળવા માટે, અમેરિકન આઈપીસી સર્કિટ બોર્ડ એસોસિએશને આ પ્રકારની પ્રોડકટ ટેકનોલોજીને એચડીઆઈ (હાઇ ડેન્સિટી ઇંટરરકનેક્શન) તકનીકનું સામાન્ય નામ કહેવાનો પ્રસ્તાવ મૂક્યો. જો તેનો સીધો ભાષાંતર કરવામાં આવે તો, તે એક ઉચ્ચ-ઘનતાની આંતર કનેક્શન તકનીક બનશે. નીચે આપેલા કોઈપણ સ્તરના કોઈ પણ એકબીજા સાથે જોડાયેલા એચડીઆઈ વિશે 10 સ્તર છે, હું તમને 10 લેયર કોઈપણ એકબીજા સાથે જોડાયેલ એચડીઆઈને વધુ સારી રીતે સમજવામાં સહાય કરવાની આશા રાખું છું.
